- 주로 ETFE, FEP, PTFE 필름 - 불소 특징 상 내열성능, 방오성능, 이형력이 뛰어나며, ETFE 와 FEP는 투과율(95%) 우수 - 주요생산처 : Dupont, Asahi Glass Corporation, Daikin 등 - 적용처 1) 반도체 공정용 (일반칩, LED 칩 등) : 반도체 패키지 및 LED 칩 몰딩 과정 중, 칩과 EMC 몰드 재료를 접합할 때 고온(180도) 금형을 사용하는데 금형 표면 이형용도로 사용합니다. (첨부 그림 참조) 이형성능과 EMC 의 정전기 방지 중요 2) 태양광 패널용 : 태양광 전지의 패널 앞(Front sheet) 또는 후면(Back sheet)에 사용합니다. 고투광성(95%)과 내오염성능, 장기간 외부환경에 대한 안정성능 중요 3) 건축물 코팅용 : 고속도로 방음벽, 대형 건물 유리창, 농작물 온실벽 등에 사용합니다. 내오염성능과, 장기간 외부환경에 대한 안전성능 중요